Le vice-président senior et CMO de Qualcomm, Don Maguire, a expliqué que l’entreprise « entretient une relation de collaboration avec Samsung » et qu’elle peut à nouveau travailler avec la firme sud-coréenne pour les puces à semi-conducteurs 3nm et 2nm. En outre, il a ajouté qu’ils peuvent travailler avec plusieurs fournisseurs, ce qui permettra à la fois d’augmenter la capacité de production et de réduire les coûts.
La relation tumultueuse entre Qualcomm et Samsung
Les puces Snapdragon 888 et Snapdragon 8 Gen 1 ont été fabriquées par Samsung Foundry. Mais tous deux ont souffert de fluctuations de chauffage et de performances. Cela a incité Qualcomm à passer un contrat avec TSMC pour les puces Snapdragon 8+ Gen 1 et Snapdragon 8 Gen 2.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23Qualcomm s’était entendu avec TSMC pour des puces de 3 nanomètres. Cependant, il semble maintenant qu’il y ait une possibilité que certaines des puces soient également produites par Samsung. Parallèlement, Samsung prévoit de lancer la production de puces à 2 nanomètres en 2025.
Samsung utilise la technologie GAA dans les puces de 3 nanomètres et cette technologie offre plus d’avantages en termes d’efficacité énergétique que les technologies plus anciennes. TSMC utilise actuellement la structure FinFET dans les puces de 3 et 4 nanomètres et vise à passer à la technologie GAA dans les puces de 2 nanomètres.
